OTHERPrusa
Il kit di sostituzione Heatbed MK52 24V - xBuddy di Prusa Research è un ricambio OEM genuino progettato per l'ecosistema Prusa MINI+. Sebbene tecnicamente sia un componente hardware e non una bobina di filamento, è un accessorio essenziale per la manutenzione e le riparazioni. Questo set include il piano di stampa riscaldato insieme al cablaggio specifico terminato con il connettore xBuddy, garantendo un'integrazione perfetta con la scheda madre della stampante. Il piano riscaldato MK52 è rinomato per la sua eccezionale planarità e incorpora un termistore accurato per il monitoraggio della temperatura in tempo reale. La sua superficie è ottimizzata per funzionare in combinazione con i fogli testurizzati e le soluzioni di adesione di Prusa, fornendo un'eccellente adesione del primo strato per materiali come PLA, PETG e ASA. Come elemento di riscaldamento di sostituzione, è in grado di raggiungere temperature superficiali fino a 100 °C, garantendo condizioni termiche stabili durante l'intero processo di stampa. Il punto di forza di questo prodotto è la sua affidabilità e facilità di installazione, permettendo agli utenti di sostituire rapidamente i componenti danneggiati senza complicate saldature. La sua limitazione principale è la specificità del modello, poiché è progettato esclusivamente per le stampanti che utilizzano il sistema scheda madre xBuddy. Questo pezzo è perfetto per ripristinare la qualità di stampa originale e le prestazioni termiche della tua stampante 3D.
Tipo di materialeThe base polymer type determines printability, strength, flexibility, and heat resistance
OTHER
Temperatura del pianoHeated bed temperature to prevent warping. Some materials like PLA can print without a heated bed
up to 100°C
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Diametro1.75mm is standard, 2.85mm for some printers
1.75 mm
Peso della bobinaNet weight of filament on the spool. Standard spools are 1kg (1000g)
1000g